玻璃陶瓷與美學貼片材料｜HASS Rosetta
美學貼片該選什麼材料
Rosetta 是韓國 HASS 開發的二矽酸鋰玻璃陶瓷系列，依成形方式分為切削用的 Rosetta SM 與壓鑄用的 Rosetta SP，兩者皆通過微晶結構技術強化邊緣穩定性，降低切削或壓鑄過程中崩裂的風險，並提供接近天然齒質的美學效果。
均勻緻密的晶相排列結構，大幅減少切削與壓鑄時極薄邊界（Chipping）破損風險，確保貼片與嵌體邊緣密合度維持在微米級水準。
折射率精準對應真牙牙釉質與象牙質，提供 HT、LT、MO 多種透光度與完整 19 色階，完美融合鄰牙微笑線，無死白塑料感。
不論是椅旁即刻修復的 CAD/CAM 銑削機，或是技工所高精密蠟型壓鑄爐，皆有標準尺寸瓷塊與鑄塊完整適配，銜接現有工作流程。
依成型製程分為切削瓷塊與壓鑄鑄塊，皆具備 440~460 MPa 標竿強度與穩定化微晶結構。
Rosetta SM：
CAD/CAM 切削瓷塊（440 MPa）
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機械強度440 MPa (結晶後)
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提供尺寸C12 / C14 / C32 / C40 / 圓盤 (Ø98)
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透光度HT / LT / MO 三種
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適用設備各大品牌牙科 CAD/CAM 切削機
Rosetta SP：
壓鑄鑄塊（460 MPa・HT／LT／MO・19 色階）
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機械強度440 MPa (結晶後)
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提供尺寸C12 / C14 / C32 / C40 / 圓盤 (Ø98)
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透光度HT / LT / MO 三種
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適用設備各大品牌牙科 CAD/CAM 切削機
適用案件：貼片、嵌體、單冠與前牙三單位牙橋
前牙微創美學
美學微創貼片 (Veneers)
0.2 ~ 0.3mm 超薄羽狀邊緣切削與壓鑄抗崩裂性佳，高透光度完美融合天然齒質，打造自然微笑線。
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推薦材料Rosetta SM / SP (HT 高透光)
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標稱強度440 ~ 460 MPa
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規格特點超薄可達 0.2 mm
後牙微創修復
嵌體與高嵌體 (Inlays / Onlays)
精準的邊界密合度與耐磨耗特性，最大程度保留天然齒質，並提供優異的抗咬合破壞韌性。
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推薦材料Rosetta SM / SP (HT 高透光)
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標稱強度440 ~ 460 MPa
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規格特點超薄可達 0.2 mm
全口單冠修復
前牙與後牙單冠 (Full Crowns)
結晶後具備 440~460 MPa 彎曲強度，耐受日常咀嚼咬合力，具備天然牙釉質螢光度與色彩層次。
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推薦材料Rosetta SM / SP (HT 高透光)
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標稱強度440 ~ 460 MPa
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規格特點超薄可達 0.2 mm
前牙短牙橋
前牙三單位牙橋 (Anterior 3-Unit Bridges)
適用於前牙至第一小臼齒區域之三單位牙橋修復（連接體截面積需 ≥ 16 mm²），結構堅韌不易折裂。
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推薦材料Rosetta SM / SP (HT 高透光)
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標稱強度440 ~ 460 MPa
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規格特點超薄可達 0.2 mm
色階與透光度怎麼選
根據患者支台齒底色、修復體厚度與透光需求，選擇最適配的透光等級與色階。
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透光度分級HT
高透光度
透光性最高，最能透出天然牙本色。
推薦適用案件
美學微創貼片、Inlay、Onlay 嵌體、無變色基底牙
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透光度分級LT
低透光度
透光與遮色平衡，色彩飽和度佳。
推薦適用案件
前牙與後牙單冠、輕度變色牙底遮蓋、前牙三單位牙橋
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透光度分級MO
中等不透明度
具備良好遮色力，有效掩蓋深色底層。
推薦適用案件
嚴重變色牙、金屬柱心遮色、核心支架 (Substructures)
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Rosetta SM / SP 規格與選用對照表原廠標準數據
| 比較項目 | Rosetta SM (切削瓷塊) | Rosetta SP (壓鑄鑄塊) |
|---|---|---|
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透光度分級 提供三種透光度以因應各類臨床遮色與透光需求 |
HT (高透光) · LT (低透光) · MO (中等不透明) |
HT (高透光) · LT (低透光) · MO (中等不透明) |
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色階數量 完全對應國際主流 VITA Classical 比色標準與美白齒色 |
19 色階（A1-D4 + 漂白 W1-W4） |
19 色階（A1-D4 + 漂白 W1-W4） |
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適用案件 SM 另有 C32/C40 塊材及圓盤，便於大跨度加工 |
貼片、嵌體、單冠、前牙三單位牙橋 |
貼片、嵌體、單冠、前牙三單位牙橋 |
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彎曲強度 高結晶強度提供長期臨床咬合穩定度與邊緣耐久性 |
440 MPa (結晶後 biaxial flexural strength) |
460 MPa (結晶後 biaxial flexural strength) |
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加工設備相容 標準針柄與標準鑄塊規格，相容市面主流設備 |
各式椅旁與技工所 CAD/CAM 研磨機 |
各式牙科專用壓鑄爐（如 DEKEMA、Ivoclar 等） |
切削／壓鑄參數與結晶條件
Rosetta SP 壓鑄前須依照原廠建議的結晶曲線設定壓鑄爐（如 DEKEMA press-i-dent）溫度與持溫時間；
若成品表面出現細微氣泡痕跡，通常代表最高溫度需調降 5 至 10 °C。Rosetta SM 則依銑削機建議參數加工後，再進行燒結結晶處理。
Rosetta SM 在預結晶狀態下具備適度硬度，切削順暢且大幅減少刀具損耗與邊緣崩裂。切削完成後置於瓷牙爐中進行相變結晶，即可轉化為高強度且具天然齒色的二矽酸鋰晶體。
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起始溫度 (Standby Temp)400 ~ 450 °C
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乾燥與預熱時間 (Drying Time)3 ~ 5 分鐘
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升溫速率 (Heating Rate)45 ~ 55 °C / min
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最高結晶溫度 (Final Temp)840 ~ 850 °C
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高溫持溫時間 (Holding Time)10 ~ 15 分鐘
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冷卻釋放 (Cooling)降至 500 °C 緩慢冷卻
工程師操作注意事項與關鍵技巧
- 切削時請確保研磨液流量充足且過濾乾淨，避免切削碎屑滯留磨損刀具。
- 可在結晶燒結時同步進行上釉 (Glaze) 與染色 (Stain)，一次燒結完成。
- 請定期校準瓷牙爐溫度，確保結晶完全以達 440 MPa 標稱強度。
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起始溫度 (Standby Temp)400 ~ 450 °C
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乾燥與預熱時間 (Drying Time)3 ~ 5 分鐘
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升溫速率 (Heating Rate)45 ~ 55 °C / min
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最高結晶溫度 (Final Temp)840 ~ 850 °C
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高溫持溫時間 (Holding Time)10 ~ 15 分鐘
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冷卻釋放 (Cooling)降至 500 °C 緩慢冷卻
工程師操作注意事項與關鍵技巧
- 切削時請確保研磨液流量充足且過濾乾淨，避免切削碎屑滯留磨損刀具。
- 可在結晶燒結時同步進行上釉 (Glaze) 與染色 (Stain)，一次燒結完成。
- 請定期校準瓷牙爐溫度，確保結晶完全以達 440 MPa 標稱強度。
常見問題
設備發生故障時，初步應該如何處理？
請先記錄故障現象，若螢幕有顯示錯誤代碼 (Error Code) 請務必拍照存檔。接著暫停使用該設備，並立即透過電話或官方表單聯繫我們的技術窗口，我們會指導您進行初步排除或安排維修。
工程師到府維修通常需要等待多久時間？
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維修期間會提供備用機嗎？
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保固過後的維修與保養如何收費？
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操作軟體忘記如何使用，可以重新安排教育訓練嗎？
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